近日，中建集成与中国建研院技术研究中心开展座谈交流，双方围绕建筑工业化发展趋势、CMC低多层住宅产品技术体系等内容进行了深入交流，探讨了进一步加强合作的具体路径。中国建研院技术研究中心主任李建辉，中建集成设计总监李志武出席座谈。

      李志武对李建辉一行的到访表示欢迎。他表示，中建集成致力于模块化空间产品的研发与智能制造技术的综合运用，已在多个项目取得良好成果。下一步中建集成将重点研发及推广CMC低多层住宅产品技术体系，希望与中国建研院团队共同对新体系设计方法及标准开展深入研究，携手推动新体系落地，为培育和发展建筑业新质生产力贡献力量。

      李建辉对中建集成在模块化建筑技术研发领域取得的成果表示赞赏。他表示，中国建研院致力于解决我国工程建设中的关键技术问题，期待与中建集成一道在新体系连接节点、围护体系等技术研究方面深化务实合作，携手探索模块化建筑在美丽乡村、特色小镇、城市更新“原拆原建”等建设领域的发展潜能。

      会上，双方达成了技术合作意向，形成了定期例会工作机制，共同推进下一步研发工作。

      期间，李建辉一行参观了中建集成模块化建筑展厅，详细了解了中建集成科技研发及重点产品成果转化等情况。